BE Semiconductor Industries N.V.는 네덜란드, 스위스, 오스트리아, 싱가포르, 말레이시아를 비롯한 전 세계 반도체 및 전자 산업을 위한 반도체 조립 장비를 개발, 제조, 마케팅, 판매 및 서비스를 제공합니다. 이 회사는 Die Attach, Packaging, Plating의 세 가지 사업 부문을 통해 운영됩니다. 이 회사는 단일 칩, 멀티 칩, 멀티 모듈, 플립 칩, 에폭시 및 소프트 솔더 다이 본딩 시스템, 하이브리드, TCB 및 임베디드 브릿지 다이 본딩, 다이 리드 부착, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시스템과 더불어 기존 방식, 초박형 및 웨이퍼 레벨 몰딩, 트림 및 폼, 싱귤레이션 시스템을 제공합니다. 또한 주석, 구리, 귀금속 및 태양광 도금 시스템과 관련 공정 화학 물질을 제공하며, 툴링, 전환 키트, 예비 부품 및 기타 서비스도 제공합니다. 이 회사는 Fico, Meco, Datacon, Esec 브랜드로 제품을 판매합니다. 주요 고객으로는 다국적 칩 제조업체, 파운드리, 조립 하청업체, 전자 및 산업 회사가 있습니다. BE Semiconductor Industries N.V.는 1995년에 설립되었으며, 네덜란드 다이벤에 본사를 두고 있습니다.
BE Semiconductor Industries N.V. develops, manufactures, markets, sells, and services semiconductor assembly equipment for the semiconductor and electronics industries in the Netherlands, Switzerland, Austria, Singapore, Malaysia, and internationally. It operates through three segments: Die Attach, Packaging, and Plating. The company offers single chip, multi chip, multi module, flip chip, epoxy and soft solder die bonding systems, hybrid, TCB and embedded bridge die bonding, die lid attach, and fan out wafer level packaging systems; and conventional, ultra-thin and wafer level molding, trim and form, and singulation systems. It also provides tin, copper, precious metal and solar plating systems, and related process chemicals; and tooling, conversion kits, spare parts, and other services. The company sells its products under the Fico, Meco, Datacon, and Esec brands. It serves multinational chip manufacturers, foundries, assembly subcontractors and electronics, and industrial companies. BE Semiconductor Industries N.V. was incorporated in 1995 and is headquartered in Duiven, the Netherlands.